“湾区芯城”作为深圳重点打造的先进制造业集聚区，聚焦智能网联汽车、半导体与集成电路、AI光模块，智能终端等核心产业。众阳电路作为一家专注于高精密度双面、多层印制电路板研发与生产的国家高新技术企业，产品广泛应用于通讯、工业控制、医疗、航空航天及汽车电子等领域，与“湾区芯城”的主导产业方向深度匹配。
有一种底气叫“扎根实业”，有一种担当叫“助力发展”！深耕燕罗，不负热土！深圳市众阳电路科技有限公司凭借多年的坚守与创新，成为燕罗实业版图中不可或缺的重要力量，用专业和专注诠释着企业的责任与使命，为燕罗经济高质量发展添砖加瓦，为区域经济高质量发展立下汗马功劳。这份付出值得被看见、被肯定。湾区芯城的感谢状是荣誉，是肯定，是期许，更是新征程的号角。2026年，让我们携手共进，在湾区芯城的建设浪潮中，再创辉煌，共赴未来！
高多层/HDI背板 | 高速信号完整性 | 服务器/存储集群稳定核心
我们为湾区蓬勃的算力经济，锻造承载海量数据的“高速公路”。以20层以上背板、精准背钻技术，确保每一颗算力芯片的潜力，在数据中心和AI服务器中极致释放。
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高速服务器板
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层数：24层（2+20+2结构） |
| 板厚：4.0mm、厚径比20：1 | |
| 材料：R5775G/M6(HVLP) | |
| 16组背钻 | |
| Stub：≤0.127mm、阻抗控制5% | |
| 线宽/线距：0.065mm | |
| 尺寸：439*493mm |
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模块产品
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层数：12层 |
| 结构：HDI（2+8+2） | |
| 材料：R5775G/M6（HVLP） | |
| 表面处理：镍钯金+局部镀厚金 | |
| 阻抗控制：5% | |
| 线宽/线距：2.5/2.5mil | |
| 内层空间5mil、电金50U" | |
| 400G光模块，分段金手指 |
模块产品的应用场景
| 行业 | 应用场景 | 特征 |
| 4G通信模块 | 远程打卡、智能安防、车载终端、工业PLC远程调试。 | 支持SIM卡接入，通过蜂窝网络传输数据； |
| 可集成蓝牙、串口通信功能，实现多模式控制； | ||
| 配合触控头可实现对手机的远程操控，适用于自动化场景。 | ||
| 指纹识别模块
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智能锁、考勤机、金融终端、移动设备身份认证。 | 按技术分为光学式、电容式、超声波式和射频式； |
| 分辨率通常为500dpi，识别速度快（<1秒），安全性高（FAR < 0.001%）； | ||
| 支持活体检测与AES-256加密，防止伪造攻击。 | ||
| 消防控制模块
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控制排烟阀、防火阀、消防泵、声光警报器等联动设备。 | 通过二总线与控制器连接，具备输入/输出双功能； |
| 输出触点容量大（如DC24V/2A），支持脉冲或电平控制； | ||
| 具备线路故障检测、电子编码、短路隔离等功能。 | ||
| 开关电源模块
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通信设备、医疗仪器、工控系统、新能源装置。 | 分为AC/DC（交流转直流）和DC/DC（直流转直流）两类； |
| 效率超90%，功率密度高，支持并联扩容与热备份; | ||
| 内置EMI滤波与散热设计，提升电磁兼容性与稳定性。 | ||
| 模拟量输入/输出模块
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PLC控制系统、传感器信号采集、过程控制。 | 支持电压（0~10V）、电流（4~20mA）、热电阻/热电偶信号输入； |
| 转换精度高，直接输出温度值的10倍整数，简化编程； | ||
| 可扩展多通道，灵活配置。 | ||
| 工业控制模块
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高端制造、数控机床、自动化生产线。 | 高处理速度与运算能力，采样时间可达100μs； |
| 支持PROFIBUS DP通信，实现同步控制； | ||
| 可自由组合功能块，适用于复杂PLC任务。 | ||
| 软件与系统模块化设计 | 网页开发、APP架构、后台系统、业务流程设计。 | 模块独立封装，高内聚、低耦合； |
| 接口标准化，便于复用与维护； | ||
| 提升开发效率，降低bug率，支持插件化扩展。 |
高频高速加工 | 极致阻抗控制 | 5G/光通信设备可靠载体
我们为湾区领先的通信集群，构筑信号无损驰骋的“航道”。凭借高频材料工艺与微波级精密加工，保障从基站到光模块的每一“比特”信息，传输皆精准。
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交换机产品
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关键作用： |
| 高速信号传输平台 | |
| 核心元器件集成载体 | |
| 端口连接与接口集成 | |
| 散热与可靠性保障 | |
| 支撑AI与数据中心网络升级 |
微米级工艺 | 高频高速材料 | 高可靠性设计
我们以极致工艺悄然护航每一颗“中国芯”。专注高端测试PCB的研发制造——从测试接口板到探针卡，从高速负载板到老化测试板，以微米级的精度、纳米级的材料掌控，为芯片测试提供“零误差”的硬件基座。让测试板在256GB/s的超高速信号下依然稳定如磐。我们助力客户将测试良率提升5%，成本降低15%，迭代效率加快20%。
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半导体测试板 |
层数：26层（2+22+2结构） |
| 材料：TU933+ | |
| 板厚：6.35mm | |
| 厚径比：25：1、电50μin厚金 | |
| 翘曲度：≤0.15% |
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半导体测试板 |
层数：48层 |
| 材料：R5775G/M6+RO4350B+高TG混压 | |
| 板厚：6.35mm | |
| 厚径比：25：1、电50μin厚金 | |
| 翘曲度：≤0.15% |
半导体测试板的应用场景
| 应用场景 | 说明 |
| 晶圆测试（Wafer Probing） | 在芯片封装前，使用探针卡（Probe Card） 对晶圆上的每个晶粒进行电学参数测试，筛选出不良品，避免无效封装带来的成本浪费。 |
| 成品测试（Final Testing, FT） | 封装完成后，通过负载板（Load Board） 进行功能验证，确保IC的速度、功耗、信号完整性等符合设计规范，剔除不合格产品。 |
| 老化测试（Burn-in Test） | 在高温、高压等极端环境下长时间运行芯片，加速暴露早期失效问题，提升产品长期可靠性，尤其适用于车规级、工业级芯片。 |
半导体测试板具备“四高一小”的技术特点
| 高层数 | 现代负载板层数可达30层以上，以支持复杂布线需求。 |
| 高厚径比 | 钻孔深度与直径之比大，对镀铜工艺要求极高 |
| 高平整度 | 翘曲率需控制在0.1%~0.2%以内，BGA区域焊盘高度差不超过50μm，确保接触稳定 |
| 高可靠性 | 材料需耐受高温循环与长期老化测试，保障测试过程无故障。 |
| 小间距 & 精细线路 | 高端探针卡BGA pitch可低至40~55μm，接近封装基板工艺水平。 |
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芯片测试老化板
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关键作用： |
| 早期失效筛选（Burn-in Screening） | |
| 寿命预测与稳定性验证 | |
| 多场景可靠性测试适配平台 | |
| 高密度、高一致性测试支持 | |
| 支撑车规、工业、医疗等高可靠领域 |
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半导体芯片信号测试板
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关键作用： |
| 构建高精度信号传输通道 | |
| 验证信号完整性与时序一致性 | |
| 支持晶圆级与封装后功能测试 | |
| 适配复杂测试环境与多类型封装 | |
| 提升测试效率与良率管理 |
PS：本文部分产品图片涉及相关保密性，均做了特别处理，只作参考！
审核编辑 黄宇
