近日，紫光展锐亮相2026年德国纽伦堡国际嵌入式展览会，以“芯联世界，万物AI+”为主题，集中展出一系列AI、5G和物联网解决方案及终端成果，将端侧AI与5G连接的核心能力延伸至工业嵌入式场景，为全球工业物联网、智能穿戴、车联网等领域的AI应用落地提供高可靠、高集成的芯片技术支撑。
端侧AI，助力智慧时代应用规模化落地
本届展会将端侧AI嵌入式场景落地列为行业核心趋势。端侧AI凭借实时响应、隐私保护、低功耗优势，成为AI规模化落地的关键入口，嵌入式系统则是端侧AI从消费领域走向产业场景的核心载体。
展会现场，紫光展锐展示了UNISOC端侧AI解决方案，适配国内外主流大模型与不同参数的轻量化模型，兼容从消费级到工业级的全层级嵌入式硬件平台，可落地AI语音交互、工业检测、影像处理、健康监测等全场景智能应用，真正实现让AI无处不在。
目前，紫光展锐端侧AI已落地众多成果：智能手机与平板领域，携手小米、vivo、荣耀、中兴等多家头部合作伙伴，推出覆盖全档位的数十款4G、5G手机及AI平板，让端侧AI触达各层级消费人群；智能穿戴领域，联合影目、大朋等品牌推出AI眼镜，落地多语言实时翻译等功能；同时赋能荣耀、vivo多款智能穿戴设备，将端侧AI融入健康监测与智能交互；智能汽车领域，展锐芯已定点上汽、福特等一线品牌前装车型，将端侧智能延伸至智慧出行场景。
全场景通信，筑牢万物AI+的技术基石
无连接，不AI。端侧AI的规模化落地，离不开广泛、可靠、低时延的连接技术。紫光展锐以5G为核心打造支撑端侧AI落地的连接底座。
本次展会，紫光展锐集中展出自研5G物联网芯片系列平台及终端，全面覆盖工业级应用场景：新一代高性能5G RedCap芯片V527针对中高速物联网场景深度优化，实现了性能、功耗与成本的平衡；业界首款全面支持5G R16标准的芯片平台V620，凭借高可靠、低时延的通信能力，完美适配工业自动化、智能电网、车载通信等核心场景。展锐还联合中国联通、通则康威发布搭载V620芯片的AI CPE产品，将5G连接与端侧AI能力深度融合，为家庭、办公、工业多场景提供智能网络解决方案。
除5G核心布局外，紫光展锐还展出全场景连接产品：蜂窝物联网领域，Cat.1 bis、Cat.4系列芯片，针对中低速物联网场景优化，适配海量节点；短距连接领域，首发的酷比魔方平板搭载了性能与成本极具竞争力的自研Wi-Fi 6芯片，为终端应用提供稳定的短距连接支撑。
6G前瞻布局，引领下一代万物智联技术演进
随着AI与通信技术的深度融合，6G与卫星通信技术正是支撑下一代万物智联的基石，也是本届展会重点探讨的行业前沿方向。
紫光展锐在卫星通信与6G领域均有前瞻布局。此前已完成S频段5G NTN技术上星验证，推出国内首款低轨卫星互联网星地融合SoC芯片T8300。此次展出自研卫星通信IoT NTN芯片V8821及商用终端，可在无地面蜂窝覆盖的场景提供稳定通信能力。6G领域，展锐深度参与IMT-2030推进组工作，持续推动关键技术研究与标准演进，本次展会还展示了毫米波AiP前端原型等自研6G原型设备，呈现相关研发成果。
芯联世界万物AI+。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观，持续提升核心竞争力，为全球生态伙伴创造价值，为产业高质量发展贡献力量，用芯成就美好世界。
