强达电路(301628):中汇会计师事务所关于深圳市强达电路股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函有关财务问题回复的专项说明（2025年度财务数据更新）

原标题:强达电路:中汇会计师事务所关于深圳市强达电路股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函有关财务问题回复的专项说明（2025年度财务数据更新）

关于深圳证券交易所
《关于深圳市强达电路股份有限公司申请向不特定
对象发行可转换公司债券的审核问询函》
有关财务问题回复的专项说明



关于深圳证券交易所
《关于深圳市强达电路股份有限公司申请向不特定
对象发行可转换公司债券的审核问询函》
有关财务问题回复的专项说明

中汇会函[2026]10904号
深圳证券交易所：
根据贵所2026年3月9日出具的《关于深圳市强达电路股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函》(审核函〔2026〕020019号）（以下简称问询函)的要求，我们作为深圳市强达电路股份有限公司(以下简称公司或强达电路公司或发行人)向不特定对象发行可转换公司债券的申报会计师，对问询函有关财务问题进行了认真分析，并补充实施了核查程序。现就问询函有关财务问题回复如下:

如无特别说明，本问询函回复中的相关简称、名词的含义与募集说明书具有相同含义。

本回复中的字体代表以下含义：

在问询函回复中，若合计数与各分项数值相加之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所致。

目录
目录 ....................................................................................................................... 2
问题一 ................................................................................................................... 3
问题二 ................................................................................................................. 74

问题一
本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过人民币55000.00万元（含本数），扣除发行费用后拟投入南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目（以下简称募投项目）。项目总投资额100000.00万元，其中首发募集资金拟投入金额36320.41万元。

本次募投项目为首次公开发行股票的募集资金投资项目，并已启动建设，由于首次公开发行中实际募集资金净额与项目需要的总投资存在较大资金缺口，拟通过本次向不特定对象发行可转换公司债券予以补充。本次发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自有资金或其它方式筹集的资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。

本次募集资金投资项目将提升HDI、高多层板生产能力，满足市场对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求。项目达产后，将具备年产72万平方米多层板（以高多层板为主）和24万平方米HDI板的生产能力。本项目在原有的应用领域基础上，更加聚焦AI服务器及算力、卫星通信、工业自动化、汽车电子等新兴领域。本项目完全达产后，预计可实现年营业收入为163618.02万元，预计达产期年均毛利率为29.58%。

项目计划T+1至T+3年6月完成基础设施建设和装修，T+2年下半年开始分批次采购设备、招聘人员、分批投产，直到T+6年完成项目整体建设。项目存在内部投资结构调整的情况，增加了设备投入的金额和年限。

根据公司招股说明书，公司首次公开发行拟募集资金60000.00万元，其中48000.00万元拟投入该募投项目。若实际募集资金净额不能满足投资项目的资金需求，则不足部分由公司通过银行贷款或自有资金等方式自筹解决。截至2025年11月30日，公司尚未使用的首次公开发行募集资金的余额为9743.15万元。

请发行人补充说明：（1）说明前次募投项目资金使用情况及最新进展，募集资金投入使用进度与项目建设进度是否匹配，是否符合预期，本次募集资金是否包含董事会前已投入资金；前次募投项目调整的原因及合理性，是否已按规定履行相关审议程序与披露义务，是否对本次募投项目实施造成重大不利影响。（2）结合首发时关于募投项目资金来源的披露情况，充分说明首发募集资金存在缺口后公司自筹解决的措施及实施情况，若本次募资不足是否有资金缺口的解决措施；本次募集资金投向前次募投同一项目必要性及合理性，是否与首发时募投项目资金来源等相关信息披露一致，是否存在违反承诺的情形，两次募集资金使用能否独立核算。（3）结合行业竞争格局、同行业可比公司情况、下游客户需求、在手订单覆盖公司当前和规划的产能比例、募投项目具体投资安排明细，说明在前次募投项目未募集足够资金的情况下继续实施本次募投项目的合理性，募投项目新增产能是否存在消化风险以及相关风险的具体应对措施，本次募投项目新建厂房是否用于对外出租。（4）结合募投项目收益情况的测算过程、测算依据，包括报告期内业绩变动、各年预测收入构成、销量、毛利率、净利润、项目税后内部收益率的具体计算过程和可实现性等，并对比本次募投项目与本公司前期其他项目以及同行业可比公司相似项目的内部收益率和产品毛利率，说明募投项目效益测算的合理性及谨慎性，所选取的参数和基础假设与前次募投项目是否存在差异，是否充分反映了产业周期等风险。（5）结合发行人本次募投项目固定资产、无形资产等投资进度安排，现有在建工程的建设进度、预计转固时间、公司现有固定资产和无形资产折旧摊销计提情况、折旧摊销政策等，量化分析本次募投项目新增折旧摊销对公司未来经营业绩的影响。（6）结合本次募投项目产品已形成的收入、产量、销量及其占比，以及产品性能、市场应用、下游客户情况等因素，说明本次募投项目产品与公司主营业务及前次募投项目的区别、联系及协同性，是否属于投向主业，是否涉及新业务、新产品。（7）结合所在行业特点及自身经营情况，说明本次发行规模对资产负债结构和现金流的影响及合理性，公司是否有足够的现金流支付债券本息。

请发行人补充披露（2）-（5）（7）相关风险。

请保荐人、会计师核查并发表明确意见，请发行人律师核查（1）（2）并发表明确意见。

回复：
【发行人说明】
一、说明前次募投项目资金使用情况及最新进展，募集资金投入使用进度与项目建设进度是否匹配，是否符合预期，本次募集资金是否包含董事会前已投入资金；前次募投项目调整的原因及合理性，是否已按规定履行相关审议程序与披露义务，是否对本次募投项目实施造成重大不利影响
（一）说明前次募投项目资金使用情况及最新进展，募集资金投入使用进度与项目建设进度是否匹配，是否符合预期，本次募集资金是否包含董事会前已投入资金
1、前次募投项目资金使用情况及最新进展，募集资金投入使用进度与项目建设进度是否匹配，是否符合预期
（1）前次募投项目资金使用情况
公司前次募投项目为“南通强达电路科技有限公司年产 96万平方米多层板、HDI板项目”，与本次募投项目系同一项目。经中国证监会《关于同意深圳市强达电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2024〕1140号）同意注册，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）1,884.40万股，共募集资金人民币 53,102.39万元，扣除发行费用人民币 7,781.98万元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币 45,320.41万元。上述募集资金已于 2024年10月 25日划至公司指定账户，本所于 2024年 10月 25日对本次发行的资金到账情况进行了审验，并出具了《验资报告》（中汇会验[2024]10208号）。

根据本所出具的《前次募集资金使用情况鉴证报告》，截至 2025年 12月31日，公司前次募投项目累计使用募集资金 38,542.66万元，累计实现利息收入扣除手续费后的净额为 355.92万元，期末尚未使用的募集资金余额为7,133.67万元。

截至 2026年3月31日，前次募投项目累计使用募集资金43,927.24万元，累计实现利息收入扣除手续费后的净额为360.01万元，期末尚未使用的募集资金余额为1,753.17万元。具体情况如下：
单位：万元

项目名称	拟投入募集资金 金额（A）	累计投入募集资金 金额（B）	募集资金投入进 度（C=B/A）
南通强达电路科技有限公司年产 96万平方米多层板、HDI板项目	36,320.41	34,927.24	96.16%
补充流动资金项目	9,000.00	9,000.00	100.00%

注：截至 2026年3月31日的募集资金使用情况未经审计。

（2）前次募投项目的最新进展，募集资金投入使用进度与项目建设进度是否匹配，是否符合预期
前次募投项目自开工以来，按照预计的建设进度顺利推进，截至目前，前次募投项目的基建施工主体工程已基本完工，于 2025年 11月完成项目的工程竣工验收报告，并已取得江苏省通州湾江海联动开发示范区行政审批局核发的《南通市建设工程规划核实合格证》（通湾规建证字（2025）第 051号）。目前该项目正在进行装修施工，并已按照固定资产投资计划开始逐步购置和安装设备，相关资产正陆续转固中。同时，南通强达已于 2026年 4月15日取得南通市生态环境局出具的《排污许可证》。

公司前次募投项目的进展符合预期，前次募集资金仍在按计划有序投入项目的建设，募集资金投入使用进度与项目建设进度匹配。

2、本次募集资金是否包含董事会前已投入资金
根据公司本次募投项目的拟使用募集资金安排，公司本次募集资金不包含本次发行相关董事会决议日前已投入资金，不存在置换董事会前已投入资金的情形。

（二）前次募投项目调整的原因及合理性，是否已按规定履行相关审议程序与披露义务，是否对本次募投项目实施造成重大不利影响
1、前次募投项目内部投资结构调整的原因及合理性
（1）前次募投项目内部投资结构调整的具体情况
①项目建设内容及投资进度调整情况

序号	调整事项	调整前	调整后
1	产品构成	多层板、2阶 HDI	多层板仍以高多层板为主、HDI板在
序号	调整事项	调整前	调整后
			前次 2阶基础上扩展高阶 HDI产品占 比，产品主要应用于光模块、AI服务 器、GPU 加速卡、通用基板 （UBB）、汽车毫米波雷达、智能驾 驶控制、人形机器人、Mini-LED、 半导体测试、物联网（IoT）、低空 经济等领域
2	设备投资进度	T+2年 9月至 T+3年分 批次完成设备购置及 安装	T+2年下半年开始至 T+6年分批完成 设备购置及安装

注：高阶 HDI，是指在 L1-L3及以上层次或 Ln-Ln-2以上层次以上微盲孔导通技术且布线密度高于常规 PCB的印制电路板。

②募投项目内部投资结构调整情况
南通强达年产 96万平方米多层板、HDI板项目投资总额为 100,000.00万元，此次内部投资结构调整不涉及项目投资总额的变更，明细调整如下： 单位：万元

序号	项目	本次调整前 拟投入金额	本次调整后 拟投入金额	调整金额	是否属于资 本性支出
1	建设投资	95,951.26	97,851.29	1,900.03	是
1.1	工程费用	91,787.56	94,564.99	2,777.43	是
1.1.1	建筑工程及安装费	36,787.56	33,640.24	-3,147.32	是
1.1.2	设备购置费	55,000.00	60,924.76	5,924.76	是
1.2	工程建设及其他费用	4,163.70	3,286.30	-877.40	是
2	预备费	2,878.54	978.51	-1,900.03	否
3	铺底流动资金	1,170.20	1,170.20	-	否
合计	100,000.00	100,000.00	-	-

本次募投项目的预备费及铺底流动资金属于非资本性支出，募投项目内部投资结构调整前，非资本性支出占投资总额的比例为 4.05%，调整后的非资本性支出占投资总额的比例为2.15%。

本项目达到预定可使用状态时间以及投产和达产年均不变，达产期四年，T+3年开始投产，预计产能达产率 18%，T+4年预计产能达产率 35%，T+5年预计产能达产率 75%，T+6年预计产能达产率 100%。

（2）前次募投项目内部投资结构调整的原因及合理性
①适配 AI算力建设、新能源汽车等下游行业发展对高阶 HDI产品的需求 PCB行业的发展与全球电子制造业的景气度及下游应用创新密切相关，目前行业正从规模扩张阶段迈向结构优化与技术提升阶段。未来一段时期，AI算力建设、新能源汽车和智能汽车渗透率提升以及智能化终端创新迭代，将成为PCB市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，同时市场对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求将进一步增加。

公司此次调整募投项目内部投资结构，旨在适配高阶 HDI及算力服务器、高速光模块等应用领域对工艺与技术提出的更高要求。

②根据项目的实际实施情况优化内部投资情况
由于首次公开发行时设计募投项目的具体投资结构及使用计划的时间（2021年）与实际建设实施时间间隔较远，行业趋势及市场需求已发生较大的变化，为紧抓市场机遇并基于项目实施的实际情况及未来投产计划，进一步提高公司募集资金使用效率，优化资源配置，结合行业发展情况考虑，公司根据募投项目建设的实际需求和资金使用情况，在不改变“南通强达电路科技有限公司年产 96万平方米多层板、HDI板项目”的实施主体、投资总金额的情况下，调整募投项目的内部投资结构及投资进度，加大对关键生产设备的投入。

综上，此次调整募投项目内部投资结构是基于行业需求及公司实际建设情况进行的调整，有利于提高募投项目建设效率及实施效果，满足公司业务的发展需求，保障募投项目的顺利实施，此次调整具有合理性。

2、相关审议程序及信息披露情况
（1）董事会审议情况
2025年 12月 5日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构的议案》，同意公司对募集资金投资项目“南通强达电路科技有限公司年产 96万平方米多层板、HDI板项目”的内部投资结构进行调整。公司本次调整是根据公司业务发展战略布局和募投项目实施的实际需求所作出的审慎决定，未变更募投项目，未改变募投项目实施主体、实施方式和募集资金投资总额，不存在变相改变募集资金投向的情况，不存在影响募投项目正常进行和损害公司及股东利益的情形。全体董事一致同意关于调整募投项目内部投资结构的事项。

（2）监事会审议情况
2025年 12月 5日，公司召开第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于调整募投项目内部投资结构的议案》。监事会认为：公司本次调整募投项目内部投资结构是根据公司业务发展规划和募投项目的实际建设需要做出的优化与调整，符合公司战略发展需要，有利于募集资金合理充分使用，推动募投项目顺利实施，不存在变相改变募集资金投向的情况，不存在影响募投项目正常进行和损害公司及股东利益的情形。全体监事一致同意关于调整募投项目内部投资结构的事项。

（3）信息披露情况
对于此次募投项目内部投资结构调整事项，公司已于 2025年 12月 6日发布了《关于调整募投项目内部投资结构的公告》《第二届董事会第十一次会议决议公告》《第二届监事会第十一次会议决议公告》《招商证券股份有限公司关于深圳市强达电路股份有限公司调整募投项目内部投资结构的核查意见》等公告。

综上，公司已就前次募投项目内部投资结构调整事项履行了相关审议程序及信息披露义务。

3、是否对本次募投项目实施造成重大不利影响
前次募投项目内部投资结构调整后募集资金仍用于“南通强达电路科技有限公司年产 96万平方米多层板、HDI板项目”，此次调整未改变募投项目实施主体、实施方式及投资总额，亦不存在募集资金用途变更的其他情形。

前次募投项目内部投资结构调整是公司根据外部环境变化，结合公司战略规划、行业发展、实际经营需要以及项目实施的实际情况，主动优化资源配置，提升募集资金使用效率，持续优化核心财务指标做出的决策。此次调整不会对公司正常经营产生不利影响，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。

综上，公司本次募投项目与前次募投项目系同一项目，前次募投项目内部投资结构调整事项有利于提高募投项目建设效率及实施效果，保障募投项目的顺利实施。同时，公司规划本次募投项目时已充分考虑行业发展变化以及项目建设的最新情况等因素，并在上述调整的基础上进行了可行性分析，前次募投项目内部投资结构调整事项不会对本次募投项目实施造成重大不利影响。

二、结合首发时关于募投项目资金来源的披露情况，充分说明首发募集资金存在缺口后公司自筹解决的措施及实施情况，若本次募资不足是否有资金缺口的解决措施；本次募集资金投向前次募投同一项目必要性及合理性，是否与首发时募投项目资金来源等相关信息披露一致，是否存在违反承诺的情形，两次募集资金使用能否独立核算
（一）结合首发时关于募投项目资金来源的披露情况，充分说明首发募集资金存在缺口后公司自筹解决的措施及实施情况，若本次募资不足是否有资金缺口的解决措施
1、首发时关于募投项目资金来源的披露情况
针对募投项目资金缺口的解决方式，发行人首发时在《招股说明书》“第七节募集资金运用与未来发展规划”之“一、募集资金运用概况”之“（二）实际募集资金与项目投入所需资金存在差异的安排”披露：“若本次实际募集资金净额（扣除发行费用后）不能满足以上投资项目的资金需求，则不足部分由公司通过银行贷款或自有资金等方式自筹解决”。即募投项目资金来源为首次公开发行股票募集资金和通过其他方式自筹资金解决。

2、首发募集资金存在缺口后公司自筹解决的措施及实施情况
“南通强达电路科技有限公司年产 96万平方米多层板、HDI板项目”系首发募投项目，投资总额为 100,000.00万元，首发募集前拟投入募集资金48,000.00万元用于该项目建设，受 IPO募集资金总体未募足的影响，首发募集后拟投入项目的募集资金仅为 36,320.41万元，资金缺口为 63,679.59万元。

截至 2026年3月31日，该项目共投入36,542.00万元，其中，使用募集资金投入 34,927.24万元，使用公司自有资金投入 1,614.76万元（截至 2026年3月31日的数据未经审计）。因此，针对首发募投项目的资金缺口，公司已在前期建设过程中利用自有资金进行了部分补充，但仍存在较大的资金缺口。

公司拟通过本次再融资的方式解决该项目的资金缺口，主要是基于以下原因：
（1）公司快速发展，资金需求较大
报告期内，公司的营业收入分别为 71,320.74万元、79,304.14万元及95,354.20万元，收入增长较快，带动存货、应收类款项等流动资产快速增长，资金需求较大。除日常营运资金需求外，公司还需满足年度现金分红、募投项目的资金缺口以及其他资本性投入等大量资金需求，公司经营活动积累的现金流难以满足上述全部资金需求。

（2）目前选择可转债融资更有利于公司稳健经营
若全部采用银行贷款等方式筹集项目资金缺口，由于募投项目建设周期较长，短期债务融资在期限上与项目投资周期不相匹配将增加公司的短期偿债压力，长期债务融资较高的资金成本将导致公司财务费用提升。公司正处于成长阶段，若通过银行贷款等方式募集资金，将会增加财务风险。相较于银行贷款等债务融资方式，可转换债券转股前公司使用募集资金的付现利息成本较低，财务风险较小。综合比较融资成本、期限匹配性等因素，目前公司选择发行可转换债券融资方式更符合公司现阶段发展需求，更有利于公司的稳健经营。

综上所述，在前次募投项目“南通强达电路科技有限公司年产 96万平方米多层板、HDI板项目”资金缺口较大，投入需求迫切的情况下，公司计划充分发挥资本平台融资优势，选择融资成本更低的可转换公司债券作为融资方式，通过本次再融资募集资金以补充前次募投项目的资金缺口。

3、本次募资不足时资金缺口的解决措施
本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过人民币55,000.00万元（含本数），公司将优先使用募集资金净额投入本次募投项目，若扣除发行费用后的实际募集资金净额低于拟投入上述项目的募集资金金额，则不足部分将由公司以自有资金或其他法律法规允许的融资方式解决。

2025年度，公司实现营业收入95,354.20万元，净利润为12,088.75万元，较去年同期分别增长 20.24%和 7.31%。2025年经营活动产生的现金流量净额为11,888.27万元。未来，在经营环境未发生重大不利变化的情况下，公司经营形成的资金积累可用于补充本次募集资金投入后募投项目仍存在的资金缺口。

此外，公司待偿还的银行借款金额较小，且与多家银行保持良好的业务合作关系，可获得银行授信支持以满足潜在的资金需求。

（二）本次募集资金投向前次募投同一项目必要性及合理性，是否与首发时募投项目资金来源等相关信息披露一致，是否存在违反承诺的情形，两次募集资金使用能否独立核算
1、本次募集资金投向前次募投同一项目必要性及合理性
（1）首发募投项目符合国家产业政策要求和行业发展趋势，有助于公司把握行业高端化发展机遇，增强市场竞争力
近年来，国家主要政府机构陆续颁布《印制电路板行业规范条件》《关于推动 5G加快发展的通知》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《“十四五”数字经济发展规划》《算力基础设施高质量发展行动计划》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》等一系列促进印制电路板行业及其下游应用领域发展的产业政策，在智能终端、5G、工业互联网、数据中心和新能源汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用。

2024年以来，PCB行业亦迎来了复苏的拐点，开启了新一轮增长周期。

PCB行业的发展与全球电子制造业的景气度及下游应用创新密切相关，目前行业正从规模扩张阶段迈向结构优化与技术提升阶段。未来一段时期，AI算力建设、新能源汽车和智能汽车渗透率提升以及智能化终端创新迭代，将成为 PCB市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，其中封装基板、HDI板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。

前次募集资金投资项目紧密围绕行业增长动力，提升 HDI、高多层板生产能力，满足市场对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求。项目的实施，将有助于提高公司的生产能力，优化产品结构，有助于提升公司生产安排的协调反应能力，增强公司的市场竞争力，提高公司盈利水平，进一步巩固公司在行业中的竞争地位。

（2）首发募投项目存在较大资金缺口，本次募集资金予以补充
“南通强达电路科技有限公司年产 96万平方米多层板、HDI板项目”投资总额为 100,000.00万元，首发募集前拟投入募集资金 48,000.00万元用于该项目建设，受 IPO募集资金总体未募足的影响，首发募集后拟投入项目的募集资金仅为 36,320.41万元，资金缺口为 63,679.59万元。虽然公司已在前期建设过程中利用自有资金进行了部分补充，但仍存在较大的资金缺口。因此，为推动项目顺利实施，公司拟通过本次募集资金补充募投项目的资金缺口。

（3）相较于银行贷款等融资方式，本次发行可转债能够降低财务风险，有利于公司的稳健经营
针对前次募投项目的资金缺口，相较于银行贷款等债务融资方式，可转换债券转股前公司使用募集资金的付现利息成本较低，利息偿付风险较小。随着可转换债券持有人陆续转股，公司的资产负债率将逐步降低，有利于优化股本结构、降低财务风险、提升公司抵抗风险和稳健经营的能力。

综上所述，本次募集资金投向前次募投同一项目具有必要性及合理性。

2、是否与首发时募投项目资金来源等相关信息披露一致，是否存在违反承诺的情形
针对前次募投项目资金缺口的解决方式，发行人在《招股说明书》“第七节募集资金运用与未来发展规划”之“一、募集资金运用概况”之“（二）实际募集资金与项目投入所需资金存在差异的安排”披露：“若本次实际募集资金净额（扣除发行费用后）不能满足以上投资项目的资金需求，则不足部分由公司通过银行贷款或自有资金等方式自筹解决”。

公司《招股说明书》披露的上述内容，未排除将前次融资存在资金缺口的募投项目作为后续再融资募投项目进行融资。且公司《招股说明书》披露的上述内容属于公司在募集资金不能满足预计资金使用需求时，对缺口部分资金来源的安排和管理，不构成承诺事项。上述表述以保证募投项目在募集资金不足的情形下正常推进为目的，公司未出具承诺未来不通过再融资的方式筹集前次募投项目的缺口资金。

综上，由于首次公开发行募集资金规模与募投项目投资总额仍存在较大的缺口，为保证募投项目的顺利推进，公司拟通过本次发行可转债筹集资金用于首发募投项目建设，与首发时募投项目资金来源等相关信息披露一致，不存在违反相关承诺的情形。

3、两次募集资金使用能否独立核算
公司本次发行可转债募集资金与首发募集资金将存放于不同的专户，并将分别与保荐机构、商业银行等各方签订募集资金监管协议，严格按照协议及相关制度管理募集资金，公司将根据使用计划分别从不同专户使用募集资金。因此，两次募集资金的使用能够独立核算。

本次募投项目与公司前次首发募投项目系同一项目，项目预计总投入为100,000.00万元，首发募集后拟投入项目的募集资金为 36,320.41万元，资金缺口较大。截至2026年3月31日，该项目共投入36,542.00万元，其中，使用募集资金投入34,927.24万元，前次募集资金剩余1,753.17万元，前次募集资金已基本使用完毕。为推动项目的顺利实施，公司拟通过本次募集资金补充募投项目的资金缺口。因此，“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”资金来源包括自有资金、前次募集资金及本次募集资金，属于自有资金、两次募集资金投资同一项目。

同时，由于首次公开发行时设计募投项目的具体投资结构及使用计划的时间（2021年）与实际建设实施时间间隔较远，行业趋势及市场需求已发生较大的变化，本次发行重新计算了募投项目的预计效益情况，提高了募投项目投资与效益核算的可行性和现实性。详见本回复之“问题一”之“四/（二）/1、本次募投项目与前次募投项目效益测算的差异说明”。

截至目前，本次募投项目仍在建设中，相关资产正陆续转固中，预计在2026年下半年开始至2029年，建成产能占项目预计总产能的比例分别为18%、35%、75%、100%。前次募集资金主要系用于项目前期的基建施工以及少量设备购置，本次募集资金将主要用于该项目后续各年度的设备购置及剩余少量工程费用，关于前次募集资金和本次募集资金在本项目的具体使用情况详见本回复“问题一”之“三/（一）/5、募投项目具体投资安排明细”。

综上，公司本次募集资金与前次募集资金均为“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI 板项目”，该项目目前正在建设中，前次募集资金主要用于前期的基建施工，本次募集资金主要用于后续的设备购置，前述资金需结合使用方能产生经济效益，两次募集资金无法各自单独完成募投项目的全部投入，不能单独实现经济效益。

三、结合行业竞争格局、同行业可比公司情况、下游客户需求、在手订单覆盖公司当前和规划的产能比例、募投项目具体投资安排明细，说明在前次募投项目未募集足够资金的情况下继续实施本次募投项目的合理性，募投项目新增产能是否存在消化风险以及相关风险的具体应对措施，本次募投项目新建厂房是否用于对外出租
（一）行业竞争格局、同行业可比公司情况、下游客户需求、在手订单覆盖公司当前和规划的产能比例、募投项目具体投资安排明细
1、行业竞争格局
根据 Prismark数据显示，2024年 PCB全球市场规模达到 735.65亿美元，中国大陆已经成为全球 PCB生产中心，PCB产值超过全球市场规模的 50%。PCB行业内企业众多，公司面临的直接竞争主要来源于国内 PCB企业。我国 PCB行业市场化程度高，企业数量众多，尤其是批量板企业市场竞争较为激烈。在中高端样板和小批量板等生产领域，国内市场以兴森科技、强达电路等企业为代表的境内生产商为主，能够实现多品种、定制化的 PCB规模化生产与快速交付。

PCB几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于 PCB的制造品质。鉴于 PCB产品种类繁杂、应用场景广泛、定制化程度高，PCB行业内企业众多，且呈现专业化分工格局，各企业深耕优势领域进行差异化竞争。根据前瞻产业研究院数据显示，我国大陆地区 PCB制造企业数量超过 2,000家，多数为中低端批量板生产制造企业。随着头部企业、大型企业在规模、供应链、质量管控等方面优势积累，并通过产能扩张、产品线升级深化客户合作抢占市场份额，不具有规模化生产和高端制造能力的中小厂商将面临客户流失和订单缩减的压力。

通信与数据中心持续建设、新能源汽车渗透率与智能汽车电子化程度快速提升、消费电子与可穿戴设备创新、工业控制领域的数字化和智能自动化等拉动高可靠性 PCB需求，同时伴随下游终端产品的创新迭代加速，终端设备对PCB产品的传输速率、高密度、高层数、精度和可靠性等性能提出更高要求，推动 PCB行业产品结构向高端化升级。部分 PCB企业相继加大 HDI及高多层板产能布局，通过引进先进制程设备、优化工艺，进而提升高多层板及任意层互连 HDI领域的高端 PCB板的制造能力，以强化竞争优势。

2、同行业可比公司情况
根据公开信息查询，2022年以来同行业可比公司涉及的产能扩张情况如下： 单位：万平方米

序 号	公司简称	上市日期	融资 方式	募投项目名 称	项目总投资 （万元）	新增产能	已有 产能	扩产 比例	预计达产年	达产节奏
1	中富电路 （300814.SZ）	2021.8.12	2023 年可 转债	年产 100万 平方米印制 线路板项目	50,047.61	年产 100 万平方米 PCB	115.70	86.43%	2029年	在第二年至第六年项目产能 利用率分别为15%、40%、 60%、80%及100%
2	本川智能 （300964.SZ）	2021.8.5	2025 年可 转债	珠海硕鸿年 产 30万平 米智能电路 产品生产建 设项目和本 川智能泰国 印制电路板 生产基地建 设项目	35,618.80 和 23,758.39	年产 55 万平方米 PCB	133.12	41.32%	根据目前披露的 建设和达产时间 推测为2030年 或2031年	“珠海硕鸿年产30万平米智 能电路产品生产建设项目” 在T+2年达产30%、T+3年达 产60%、T+4年达产90%、T+5 年达产100%；“珠海硕鸿年 产30万平米智能电路产品生 产建设项目”和“本川智能 泰国印制电路板生产基地建 设项目”达产年分别为第T+5 年、第T+4年
3	四会富仕 （300852.SZ）	2020.7.13	2023 年可 转债	年产 150万 平方米高可 靠性电路板 扩建项目一 期（年产 80万平方 米电路板）	44,802.97	80万平方 米高可靠 性电路板	121.29 （2022 年）	115.43%	2027年12月	T+1年、T+2年、T+3年的生 产负荷分别为25%、60%、 87.50%，自T+4年开始至计 算期最后一年的生产负荷为 100%
序 号	公司简称	上市日期	融资 方式	募投项目名 称	项目总投资 （万元）	新增产能	已有 产能	扩产 比例	预计达产年	达产节奏
			自有 资金	泰国投资新 建生产基地 项目(年产 60万平方 米 电路板	50,000.00	60万平方 米 电路板			尚未披露	已于2024年下半年开始逐渐 投产
			2026 年非 公开	年产558万 平方米高可 靠性电路板 项目（年产 60万平方 米高多层、 HDI电路板 项目（一 期））	109,236.13	年产60 万平方米 高多层、 HDI电路 板项目	146.05 （2024 年）	41.08%	尚未披露	尚未披露
4	明阳电路 （300739.SZ）	2018.2.1	2023 年可 转债	年产 12万 平方米新能 源汽车 PCB 专线建设项 注 目	30,082.75	年产 12 万平方米 新能源汽 车 PCB	114.45	52.42%	2026年	T+2年、T+3年、T+4年的生 产负荷分别为30%、75%、 100%，预计于T+4年达产
			自有 资金	珠海明阳电 路科技有限 公司新建年 产300万平	89,899.35	年产48 万平方米 PCB
									2028年	于2028年达产，剩余240万 平方米产能为远期规划
序 号	公司简称	上市日期	融资 方式	募投项目名 称	项目总投资 （万元）	新增产能	已有 产能	扩产 比例	预计达产年	达产节奏
				方米电路板 项目（年产 48万平方 米PCB）
5	崇达技术 （002815.SZ）	2016.10.12	2023 年非 公开	珠海崇达电 路技术有限 公司新建电 路板项目 （二期）	365,065.83	年产 108 万平方米 高多层板 和 42万 平方米 HDI板	582.92	25.73%	根据目前披露的 建设和达产时间 推测为2027年	预计启动后的第3年、第4 年达产率分别为50%、80%， 计划在第5年完全达产
6	兴森科技 （002436.SZ）	2010.6.18	2022 年非 公开	宜兴硅谷印 刷线路板二 期工程项目 和广州兴森 集成电路封 装基板项目	157,966.52	年产 96 万平方米 PCB	59.62	161.01%	原预计于2023 年建设完成， 2025年达产， 但建设期延期至 2025年，推测 达产年同样顺延	T+1年、T+2年、T+3年、T+4 年的生产负荷分别为15%、 35%、60%、80%，自T+5年达 产
7	公司 （强达电路）	2024.10.31	2024 年 IPO/ 本次 可转 债	南通强达电 路科技有限 公司年产 96万平方 米多层板、 HDI板项目	100,000.00	年产 96 万平方米 多层板、 HDI板	50.69	189.39%	2029年底	达产期四年，T+3年开始投 产，预计产能达产率18%， T+4年预计产能达产率35%， T+5年预计产能达产率75%， T+6年预计产能达产率100%

注 1：明阳电路在本次的可转债回复中提到后续拟投资项目主要包括珠海明阳电路科技有限公司新建年产 300万平方米电路板项目（含本次募投项
目中的年产 12万平方米新能源汽车 PCB专线建设项目）。

注2：扩产比例=项目产能/已有产能；
注3：可比公司已有产能为项目建设前一年或最近年度披露的产能。

公司所处的 PCB行业属于技术、资金密集型行业，需要持续的资金投入。

随着下游产品迭代和创新需求增加，对多层高密度 PCB的需求相应增加，成为PCB行业高端化发展的重要推动力量。近年来，多家同行业可比公司已通过IPO及再融资等方式实施新项目，扩充产能，以把握行业结构性机会，且产能扩张比例或投资规模相对较大，深耕优势领域进行差异化竞争。从预计达产年来看，同行业可比公司的达产年重叠较少；从新增产能释放节奏来看，同行业可比公司均采用渐进式达产的方式，逐步释放产能，产能消化存在一定周期。

3、下游客户需求情况
随着 AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等下游领域技术竞争加剧，同时伴随下游终端产品的迭代周期缩短和创新密度提升。下游客户尤其是新型应用领域客户对 PCB供应商的诉求从低成本、规模效应的大批量交付逐步转向快速响应的研发试制和小批量板需求，从而催生对 PCB样板、小批量板多品种、定制化、高品质和快速交付的需求增长。

（1）通信与数据中心建设持续拉动高密度、高性能PCB需求
通信基础设施建设与数据中心扩容是全球 PCB行业的重要增长引擎。根据TD产业联盟数据，截至 2025年二季度末，全球 5G基站部署总量达到 657.9万个，同比增长 14%，对高频高速信号传输提出了更高要求。与此同时，全球云计算与 AI算力需求的快速上升推动数据中心服务器数量激增。根据 TrendForce测算，预计 2026年全球服务器出货量同比增长 12.8%，AI服务器出货量将同比增长 28%以上，市场增长主要由 AI算力需求推动，标志着服务器行业迈入高速发展的新时代。AI服务器主板、GPU加速模组、AI加速卡及高速互联背板等产品普遍采用多层高密度 PCB，且在高速传输下对材料介电性能、损耗因数及阻抗一致性要求更高，成为行业高端化发展的重要推动力量。据 UBS（瑞银）测算，AI服务器单机 PCB含量较传统服务器提升 5-10倍，远超 4G向 5G升级时2-3倍的增幅，直接推动服务器 PCB市场规模进入“快车道”。

（2）新能源汽车与智能汽车电子化程度快速提升带动高频、高多层 PCB需求
汽车电动化、智能化趋势显著提高了单车 PCB用量与价值量，新能源汽车单车 PCB用量约为传统燃油车的 5-6倍。随着新能源汽车和智能驾驶渗透率提升及单车电子化价值量上升，车用高可靠、多层、高频板需求快速增长，车用PCB成为行业最具成长性的细分领域之一。Prismark2025年报告数据显示，2024年全球车用 PCB市场规模为 91.95亿美元，2024-2029年复合增长率预计为4.3%，2029年规模将达 113.65亿美元。

（3）消费电子与可穿戴设备创新带动柔性及高密度PCB需求
消费电子仍是 PCB最大的应用领域之一。尽管全球智能手机、笔记本电脑等传统产品趋于成熟，但折叠屏手机、AR/VR设备、智能手表、无线耳机（TWS）、可穿戴医疗设备等创新产品不断涌现，对轻薄化、小型化、高密度互连的柔性电路板（FPC）、刚挠结合板（Rigid-FlexPCB）需求持续增长。同时，AI手机、AIPC的兴起进一步推动终端处理性能提升，促进主板及模组层数增加、高速信号线路比例上升，带动高密度互连（HDI）板需求稳步扩张。

（4）工业控制领域的数字化和智能自动化拉动高可靠性PCB需求
工业控制领域 PCB产品可主要应用于工业自动化、数控机床、数控系统、工业机器人、智能自动化设备、机器视觉等，该类产品以高功率、高散热金属基板为主。工业控制对 PCB产品的技术和工艺水平要求较高，以单面板/双层板和四至十六层板为主，随着工业控制领域的数字化和智能自动化程度的提高，对高可靠性 PCB需求保持稳定增长。根据 GlobalGrowthInsights统计数据，2025年全球工业控制系统的市场规模为 1,195亿美元，预计在 2026年达 1,267亿美元，2035年达到 2,140亿美元，2026-2035十年 CAGR约 6%。受益于工业自动化、工业机器人、光伏储能发展进程，工业控制领域 PCB市场空间广阔。

此外，公司已形成完整的境内外销售体系。首先，在客户数量积累方面，公司深耕 PCB行业二十余年，专注于中高端样板和小批量板业务，已积累了大量优质客户。报告期内，公司服务的活跃客户近 3,000家，公司主要客户中上市公司近百家。公司主要客户大多数为国内外知名客户。其次，在客户合作程度方面，公司能满足客户产品的研究、开发、试验和小批量所需的 PCB阶段的专业需求。公司与大多数主要客户具有近十年的合作关系，保持稳定的合作与信任关系。公司在相应产品生产过程中，深度参与客户的研发和新技术产品开发，有助于提升公司的工艺技术和研发实力以及及时跟进客户的最新需求。

综上，随着 PCB下游领域的快速发展，所需的产品品质和技术提升，对高多层、高集成、轻薄化等 PCB产品的市场需求将进一步扩大。

4、在手订单覆盖公司当前和规划的产能比例
公司专注于中高端样板和小批量板，不同于大批量板，样板和小批量板的订单交期一般较短、单笔订单金额较小、下单频次较高。报告期内，公司样板、小批量板的平均交货周期分别在 5-6天、8-9天左右。公司的销售订单通常具有交期较短、频率高和周转快等特点，导致仅反映时点存量的在手订单规模相对较小，无法充分体现客户实际需求规模。因此，用一段时间的承接订单量更能反映公司的销售情况。

近年来，公司承接订单量占当前产能和规划产能的比例如下：
单位：万平方米

项目	2026年度 （模拟年化）	2025年度	2024年度	2023年度
产能利用率	89.76%	89.95%	85.49%	83.97%
承接订单量	50.11	43.88	41.82	40.79
同期产能	50.67	48.23	49.20	50.69
承接订单量占同期产能 比例	98.90%	90.97%	85.00%	80.48%
承接订单量占规划产能 比例（按 T+3年投产 18%模拟）	73.74%	66.98%	62.91%	60.02%
承接订单量占规划产能 比例（按 T+4年投产 35%模拟）	59.46%	53.62%	50.51%	48.40%
承接订单量占规划产能 比例（按 T+5年投产 75%模拟）	40.85%	36.49%	34.50%	33.25%

注 1：承接订单量占同期产能比例=承接订单量/同期产能；
注 2：承接订单量占规划产能比例=承接订单量/（同期产能+本次募投项目新增产能），鉴于本次募投项目分阶段逐步实施，在 T+3年下半年（即 2026年下半年）逐步投产，并在T+6年（即 2029年）完全投产，其中 T+3至 T+6年预计投产产能比例分别为 18%、35%、75%和 100%。

注 3：2026年承接订单量系根据 2026年第一季度数据年化模拟计算得到。

PCB产品具有较高的定制化属性，尤其是样板和小批量板多品种、短交期、单个订单面积较小、快速响应等特点决定了产线需具备高柔性、快换型能力。

从产能利用率来看，2023年、2024年、2025年和和 2026年（模拟年化），公司的产能利用率分别为83.97%、85.49%、89.95%和89.76%。公司目前的产能利用率已处于满足客户“多品种、小批量、高品质、快速交付”要求状态下的较高水平。公司采取“以单定产”的生产方式，通过信息化系统管控订单的排产、实时追踪订单动态，实现柔性化生产和对 PCB订单实施全面订单交期管理。公司在生产排单时需综合考虑生产负荷、产品型号数量、工艺复杂度、客户交期等要素，编排当日生产计划，并动态预留产能以应对加急/特急订单及突发需求响应等。从承接订单量来看，2023年、2024年、2025年和2026年（模拟年化），在公司产品平均订单面积更小、平均产品层数更高、产品型号款数更多的趋势下，公司承接订单量仍呈上升趋势，尤其是2025年和2026（模拟年化）的承接订单量占同期产能比例已高于产能利用率。这充分反映了下游市场对结构复杂、多品种、高多层产品的需求旺盛，公司订单获取能力持续增强。

从产品结构来看，报告期内，与本次募投项目产品相同或类似的产品的承接的订单销量和金额呈上升趋势，具体情况如下：

项目	2025年度	2024年度	2023年度
承接订单数量（单位：万平方米）
HDI板	0.31	0.29	0.13
高多层板	6.00	4.89	3.80
承接订单金额（单位：万元）
HDI板	3,649.54	3,634.05	2,089.55
高多层板	35,968.72	26,723.51	20,342.58

如上表所示，随着下游终端产品对高性能产品需求增加，2024年以来，与本次募投项目相同或类似产品的接单量和接单金额具有明显提升。

5、募投项目具体投资安排明细
本次募投项目为首次公开发行股票的募集资金投资项目，并已启动建设，由于首次公开发行中，公司实际募集资金净额与项目需要的总投资存在较大资金缺口，拟通过本次向不特定对象发行可转换公司债券予以补充，以推动项目本募投项目总投资额为 100,000.00万元，其中，首发募集资金拟投入金额为 36,320.41万元，截至 2026年3月31日，已累计使用募集资金34,927.24万元，前次募集资金已基本使用完毕，剩余的前次募集资金将继续用于投入承诺的募集资金投资项目；本次拟使用募集资金投入金额为 55,000.00万元。本次募投项目投资安排能够区分前次募集资金和本次募集资金，前次募集资金主要系用于项目前期的基建施工以及少量设备购置；本次募集资金将主要用于该项目后续各年度的设备购置及剩余少量工程费用，资金拟在T+3至T+6年投入。

本次募投项目具体投资安排明细预计如下：
单位：万元

序号	项目	金额	比例	其中：前次募集 资金投入金额	本次募集资 金拟投入金 额	自有或其 他自筹资 金	T+1年	T+2年	T+3年	T+4年至 T+6年
一	建设投资	97,851.29	97.85%	36,677.42	55,000.00	6,173.87	5,485.10	32,725.02	21,066.61	38,574.55
1	工程费用	94,564.99	94.56%	33,825.13	54,565.99	6,173.87	2,914.81	32,192.60	20,883.04	38,574.55
1.1	建筑工程及安装费	33,640.24	33.64%	29,214.03	4,426.21	-	2,914.81	19,865.28	10,860.15	-
1.2	软硬件设备购置费	60,924.76	60.92%	4,611.10	50,139.78	6,173.87	-	12,327.32	10,022.89	38,574.55
2	工程建设其他费用	3,286.30	3.29%	2,852.29	434.01	-	2,570.29	532.42	183.58	-
二、	预备费用	978.51	0.98%	3.00	-	975.52	-	327.25	210.67	440.60
三、	铺底流动资金	1,170.20	1.17%	-	-	1,170.20	-	-	1,170.20	-
四、	项目总投资	100,000.00	100.00%	36,680.42	55,000.00	8,319.59	5,485.10	33,052.27	22,447.48	39,015.15

注 1：本项目计划于 T+1至 T+3年 6月完成基础设施建设和装修，T+2年下半年开始分批次采购设备、招聘人员、分批投产，直到 T+6年完成项目
整体建设；
注2：本项目已于2024年7月份开工，且主体工程已接近完工。为了便于按照实际自然年度进行募集资金使用的统计及未来效益的测算，本次测算
以自然年度为基准，T年指项目开工前的准备期，T+1年指开工当年（2024年全年），T+2年为开工后第二年（2025年全年），以此类推。（未完）